| Фото Ted Horowitz / Corbis. |
Пять крупных технологических бражек объявили о планах по формированию новейшего научно-исследовательского центра, который расположится в Олбани (Нью-Йорк, США).
В проекте возьмут участие корпорации IBM и Intel, а также бражки Samsung, Global Foundries и TSMC. Инвестиции составят около $4,4 млрд в течение следующих пяти лет. Центр, как ожидается, разрешит трудоустроить до 6 900 человек, в том числе 2 500 технических специалистов.
Исследования планируется слуха по двум основным направлениям. IBM возглавит группу по разработке новейших технологий изготовления микрочипов — с нормами 22 и 14 нанометров.
Intel при помощи Samsung, Global Foundries и TSMC сосредоточит усилия на переведении производства процессоров на 450-миллиметровые кремниевые подложки. Переход с 300-миллиметровых пластин на подложки вящего диаметра позволит уменьшить себестоимость изготовления микросхем, увеличить эффективность использования энергии и укоротить выбросы вредных газов в воздух. Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два одного превышает показатель для пластин размером 300 мм. Как результат, из одной 450-миллиметровой подложки можно заработать вдвое больше конечных изделий.
Петя комментирует:
Подбор текстов перспективный, помещу сайт в закладки.
20.03.2012
