| Иллюстрация Tim Pannell / Corbis. |
Оператор NTT DoCoMo, ряд японских производителей электроники и южнокорейская сопровождение Samsung, по информации веб-ключей, намерены объединить усилия для разработки подвижных чипов для смартфонов нового поколения.
Придается, что в состав альянса также войдут Fujitsu, NEC и Panasonic. Партнёры намерены заняться проектированием и торговлями чипов, а их изготовление возьмёт на себя контрактный производитель.
Наладить выпуск продукции предполагается в 2012 году. Члены альянса сконцентрируют усилия на разработке процессоров, снабжающих поддержку сотовой и беспроводной связи различных стандартов. Иными обещаниями, партнёры рассчитывают составить прямую конкуренцию компании Qualcomm, чьи аппаратные решения сейчас доминируют в сегменте коммуникаторов.
Корпоративный объём инвестиций в программа, как ожидается, составит $390 млн, причём более половины от данной суммы предоставит NTT DoCoMo. Будущие процессоры партнёры намерены не только использовать в близких мобильных устройствах, но и поставлять сторонним заказчикам, в подробности китайским компаниям.
